泛半导体行业有机废气治理

有机废气

工艺：转轮浓缩+RTO

流程简介：

1. 废气收集：通过集气罩、管道系统等将半导体生产过程中产生的有机废气收集起来。
2. 转轮浓缩：废气进入转轮浓缩装置，转轮的表面涂覆有吸附材料，如活性炭或沸石。转轮以一定的速度旋转，废气中的有机污染物被吸附在转轮表面，从而实现废气的浓缩。
3. 达标排放：经过转轮浓缩后的废气达标排放到大气中。
4. 脱附区域：当转轮表面的吸附材料达到饱和时，转轮进入脱附区域。在脱附区域，采用热空气或蒸汽对吸附材料进行脱附，在脱附区域，采用热空气或蒸汽对吸附材料进行脱附，将吸附的有机污染物释放出来。
5. RTO 焚烧：脱附后的废气进入 RTO（蓄热式氧化炉）装置进行焚烧处理。RTO 采用高温氧化的方式，将有机污染物分解为二氧化碳和水，并释放出大量的热能。
6. 热空气利用：RTO 焚烧产生的高温洁净热空气可以被部分利用，用于脱附过程所需的热量。这样可以提高能源利用效率，降低运行成本。